?led大功率燈珠產(chǎn)品及器件在應(yīng)用過程中，散熱、靜電防護(hù)、焊接對其特性有著很大影響，需要引起應(yīng)用端客戶的高度重視。

led大功率燈珠的LED燈珠封裝流程及注意事項(xiàng)：
　　1、首先是LED芯片檢驗(yàn)
　　鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑，LED芯片電極大小及尺 寸是否符合工藝要求;電極圖案是否完整

　　2、擴(kuò)片機(jī)對其擴(kuò)片
　　由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm. 也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

　　3、點(diǎn)膠
　　在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制， 在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。
　　4、備膠
　　和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

　　5、手工刺片
　　將擴(kuò)張后LED芯片安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯 微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。

　　6、自動(dòng)裝架
　　自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。 自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別 是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。

　　7、燒結(jié)
　　燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150°C，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170°C，1小時(shí)。絕緣膠一般150C,1小時(shí)。